最近，英特尔宣布，它已经开始使用极紫外光刻(EUV)技术大规模生产(HVM)英特尔4工艺节点。Intel 4的及时实现量产，再次证明了英特尔正在以强大的执行力推进“四年五流程节点”计划，并将其应用于新一代领先产品，以满足AI驱动的“核心经济”指数级增长的计算能力需求。
作为英特尔采用极紫外光刻技术生产的第一个工艺节点，英特尔4在性能、能效和晶体管密度方面较之前的节点有了显著提升。极紫外光刻技术正在推动计算要求最高的应用，如人工智能、高级移动网络、自动驾驶以及新的数据中心和云应用。此外，极紫外光刻技术也为英特尔成功实现其“四年五个工艺节点”计划，并在2025年重新夺回工艺领先地位发挥了关键作用。
英特尔公司首席执行官帕特·基辛格(Pat Kissinger)表示:“我为英特尔团队、客户、供应商和合作伙伴感到骄傲。我们共同将英特尔4制程节点的量产变成了现实，并在夺回制程领先地位的道路上稳步前进。”
英特尔的“四年五个流程节点”计划进展顺利。目前Intel 7和Intel 4已经实现量产；Intel 3正在按计划推进，目标是2023年底；采用RibbonFET全环绕栅晶体管和PowerVia背面供电技术的Intel 20A和Intel 18A也进展顺利，目标是2024年。英特尔即将推出面向英特尔OEM服务(IFS)客户的英特尔18A工艺设计套件(PDK)。
英特尔的产品路线图也在按计划推进:代号为流星湖的英特尔酷睿Ultra处理器将于今年12月14日发布，采用英特尔4制程节点，为AI PC时代铺路；凭借英特尔3处理节点，高能效E核至强处理器Sierra Forest将于2024年上半年推出，随后是高性能P核至强处理器Granite Rapids。
芯片已经形成了5740亿美元规模的产业。在这种背景下，英特尔提出了“Siliconomy”的概念，即“一种由芯片和软件驱动的不断增长的经济形态”。英特尔指出，AI是“核心经济”的重要驱动力，其蓬勃发展始于芯片技术的革新。在摩尔定律的旗帜下，英特尔将继续探索制造工艺和封装领域的底层技术创新，推动计算能力的持续增长，帮助客户和开发者把握“核心经济”时代的巨大社会和商业机遇。"